プレスリリース

東洋ゴム工業株式会社（社長：片岡善雄）は、半導体ウエハーのCMP（Chemical Mechanical Polishing＝化学的機械研磨）装置用研磨パッドを製造・販売する新会社を設立しました。

CMP装置は半導体の配線や絶縁膜を多層化する際、シリコンウエハー表面を研磨液（スラリー）を流しながら研磨平坦化することにより、半導体デバイスの高集積化、すなわち記憶容量の劇的な増加を可能とする装置で、新会社は東洋ゴム工業のウレタン技術を活かして、均質な独立気泡をもつ研磨層を備えたCMP装置用研磨パッドを兵庫事業所内で生産し、アジア地域で販売します。 事業化に際しては、ロデール・ニッタ社及びRohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.と製造・販売に関するライセンス契約を締結し、特許問題を円満に解決しています。

東洋ゴム工業の化工品カンパニーでは精密切断・精密研磨技術の確立を新技術開発のひとつとして、さらに成長分野での事業化を推進してまいります。

新会社の概要